PCB化學鎳金/化學鎳鈀金（jīn）設備
關鍵詞：化學鎳鈀金, 電鍍銠釕（liǎo）設備, 滾鍍設（shè）備, 陽極氧化設備
在陽（yáng）極氧化領域，為行業主（zhǔ）流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務，掌握主流機構製造商作業流程及工藝規（guī）範，密（mì）切關注陽極氧化行業的新技術及（jí）發展趨勢，並研（yán）究更新陽極氧化設備貼合（hé）新興（xìng）工（gōng）藝需求。
電鍍是一種電化學過程，也是一種氧化還原過程.電鍍的基本過程是（shì）將零件浸在金（jīn）屬鹽的溶液中作為陰極，金屬板作為陽極，接直流電源後，在零（líng）件上沉積出所需的鍍層.
不是所有的金屬離子都能從水溶（róng）液中沉積出來，如果陰（yīn）極上氫離子還原為氫的（de）副反應占（zhàn）主要地位，則（zé）金屬離子難以在陰極上析出.根據實驗，金屬離子自水溶液中電沉積的可能性，可從元素周期表中得到一定的規律，陽極分為可溶性陽極和不溶性陽極，大多數陽極為與鍍層相對應的可溶性陽極，如：鍍（dù）鋅為鋅陽極，鍍銀為銀陽極（jí），鍍錫-鉛合金使用錫-鉛合金陽極.但是少數電鍍由於陽極溶解困難，使用（yòng）不溶性陽極，如酸性鍍（dù）金使用的是多為鉑或鈦陽極.鍍液主鹽離子靠添加配製好的標準含金溶液（yè）來補充.鍍鉻陽極使用（yòng）純鉛，鉛-錫合金，鉛-銻合金等不溶性陽極。
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