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關（guān）鍵詞（cí）：化學鎳（niè）鈀金, 電鍍銠（lǎo）釕設備, 滾鍍設備, 陽極氧（yǎng）化設備
在陽極氧化領域，為行業主流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務，掌握主流機構製造商作（zuò）業流程及工藝規範，密切關注陽極氧化行業的新技（jì）術及發展趨勢（shì），並研究更（gèng）新陽極氧化設備貼合新興工藝需求。
電鍍（dù）是一種電化學過程，也是一（yī）種氧化還原過程.電鍍的基（jī）本過程是將零（líng）件浸在金屬（shǔ）鹽的溶液中作為陰極，金屬板作為陽極（jí），接直流（liú）電源後，在零件上沉積出所需的（de）鍍層.
不是所有的金屬離子都（dōu）能從水溶液中沉積出來，如（rú）果陰極上氫離子還原為氫的副反應占主要地（dì）位，則金屬離子難以在陰極上析出.根據實驗，金屬（shǔ）離子自水溶液中電沉（chén）積的可能性，可從元素周期表中得到一定的規律，陽極分為可溶性陽極和不溶性（xìng）陽極，大多數陽極為與鍍層相對應的可溶性陽極，如：鍍鋅為鋅（xīn）陽極，鍍銀為銀（yín）陽極，鍍錫-鉛合金使用錫-鉛合金陽極.但是少數電鍍由於陽極溶解困難（nán），使（shǐ）用不溶性陽極，如酸性鍍金使用的是多為鉑（bó）或鈦（tài）陽極.鍍液主鹽離子靠添加配製好的標準含金溶液來補充.鍍鉻陽極使用純鉛，鉛-錫合金，鉛（qiān）-銻合（hé）金等不溶性陽極。
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