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關鍵詞：化學（xué）鎳鈀金, 電鍍銠釕設備, 滾鍍設備, 陽極氧化設備
在陽極氧化領域，為行業主（zhǔ）流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務，掌（zhǎng）握主流機構製造商（shāng）作業流程及工藝規範，密切關注陽極氧化行業的新技術及發展趨勢，並研究更新（xīn）陽極氧化（huà）設備貼合新興工藝需求（qiú）。
電鍍是一（yī）種電化學過程，也是（shì）一（yī）種氧化還原過程.電鍍的基本過程是將零件浸在金屬鹽的溶（róng）液（yè）中作為陰極，金屬（shǔ）板作為陽（yáng）極（jí），接直流電源後（hòu），在零件上沉積出所需的（de）鍍層.
不是所有（yǒu）的金屬離子都能從水溶液中沉積出來，如果（guǒ）陰極上氫離子還原為（wéi）氫的（de）副反應占主要地位，則金屬離（lí）子難以在陰極上析出.根據實驗，金屬離子自水溶液中電沉積的可能性，可從元素周期表中得到一定的規律，陽極分（fèn）為可溶性陽極和不溶性陽極，大多數陽極（jí）為與鍍層相對應的可溶（róng）性陽極，如：鍍鋅為鋅陽極，鍍銀為銀陽極，鍍錫-鉛（qiān）合金使用錫-鉛合金陽極.但是少數電鍍（dù）由於陽極溶解困難，使用不溶（róng）性陽極，如酸性鍍（dù）金使用（yòng）的是多（duō）為（wéi）鉑或鈦陽極.鍍液主鹽離子靠添加配製好的標準含金溶液來補充（chōng）.鍍鉻陽極（jí）使用純鉛，鉛-錫合金（jīn），鉛-銻合金等不溶性陽極。
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