滾桶電鍍設備
關鍵詞（cí）：化學鎳（niè）鈀金, 電鍍銠釕設備, 滾鍍設備, 陽極氧化設備
在陽極氧化領域，為（wéi）行（háng）業主流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務，掌（zhǎng）握主流機構製造商作（zuò）業流程及工藝規範，密切（qiē）關注（zhù）陽極氧化行業的新技術及發展趨勢，並研究更新陽極氧化設備貼合新興工藝需求。
電鍍是一種電（diàn）化學過程（chéng），也是（shì）一種氧化還原過程.電鍍的基本過程是將零件浸在金屬鹽的溶液中作為陰極，金屬板作為陽極，接直流電源後（hòu），在零件上沉積（jī）出所需（xū）的鍍層.
不是所有的金屬離子都能從水溶（róng）液中沉積出來，如果陰極上氫離子還原為（wéi）氫的副反應占主要地位，則金屬離子難以在陰極上析（xī）出.根（gēn）據實驗，金屬（shǔ）離子自（zì）水溶液中電沉積（jī）的可能性，可從元素周期表中得到（dào）一定的規律，陽極（jí）分為可溶性陽極和不溶性陽極，大（dà）多數陽極為與（yǔ）鍍層相對應的可溶性陽極，如：鍍鋅為鋅陽（yáng）極，鍍銀為銀陽極，鍍（dù）錫-鉛合金使用錫-鉛合金陽極.但是少數電鍍由於陽極（jí）溶解困難，使用不溶性陽極，如酸性鍍金使用的是多為鉑或鈦陽極.鍍液主鹽離子靠（kào）添加配製（zhì）好的標準含金（jīn）溶液來補充.鍍鉻陽極使用純鉛，鉛-錫合金，鉛-銻合金等不溶性陽極。
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