PCB除膠渣/化學銅設備
關鍵詞：化學鎳鈀金（jīn）, 電鍍銠釕設備, 滾鍍設備, 陽極氧化（huà）設備
在陽極氧化（huà）領域，為行業主流主機（jī）廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務，掌握主流機構製造商作業流程及（jí）工藝規範，密切關注陽（yáng）極氧（yǎng）化行業的新技術及發展趨勢，並研究更新陽極氧化設（shè）備貼合新興工藝需求。
電鍍是一種電化學過程，也是一種氧化還原過程.電鍍的基本（běn）過程是將（jiāng）零件浸在金屬（shǔ）鹽的（de）溶（róng）液（yè）中作為陰極，金屬板（bǎn）作為陽極，接直流電源後，在零件上沉積出所需的鍍層.
不是所有的金屬離子都能從水溶液中沉積出來，如果陰極上氫離子還（hái）原為氫的副反應（yīng）占主要（yào）地位，則金屬離子難以在（zài）陰極上析出.根據實驗，金屬離子自水溶液中電沉積的可能性，可（kě）從元（yuán）素周期表中得到一定的規律，陽極分為可溶性陽極和不溶性陽極，大多數陽極為與鍍層相對應的可溶性（xìng）陽（yáng）極（jí），如（rú）：鍍鋅為鋅陽極，鍍銀為銀陽極，鍍錫-鉛（qiān）合金使用錫（xī）-鉛合金陽極.但是少數電鍍由於陽極溶解（jiě）困難，使用不溶性陽極，如酸性鍍金使用的是多為鉑或鈦陽（yáng）極.鍍（dù）液主鹽離子靠添（tiān）加配製（zhì）好的標準含金溶液來補充.鍍鉻陽極使用純鉛，鉛-錫合金，鉛-銻合金等不溶（róng）性陽極。
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