PCB一次銅/二次銅設備
關（guān）鍵詞：化學鎳鈀金, 電鍍（dù）銠釕設（shè）備, 滾鍍設備, 陽極氧化設備
在陽極氧（yǎng）化領域，為行業（yè）主流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務，掌握主流機構製造商（shāng）作業流程及工藝（yì）規範，密切關注（zhù）陽極氧化行業的新技術及發展趨勢，並（bìng）研究更新陽（yáng）極氧（yǎng）化設備貼合新興工藝需求。
電鍍是一種電化學過程，也是一種氧化還原（yuán）過程.電（diàn）鍍的基本過程是將零件浸在金屬鹽的溶液（yè）中作（zuò）為陰極，金屬（shǔ）板作為陽極，接直流電源後，在零件上沉積出所需的鍍層.
不是所有的金屬離子都能從水溶（róng）液中沉積出來，如（rú）果陰極上氫離子還原為氫的副反（fǎn）應（yīng）占主要地位，則金（jīn）屬離子難以在陰極上析出.根據實驗，金屬離子自水溶液中電沉積的可能性，可從元素周期表中得到一定的規律，陽極分為可溶性陽極和不溶性陽極，大多數陽極為與鍍層（céng）相對應的可溶性陽（yáng）極，如：鍍鋅為鋅陽極，鍍銀為（wéi）銀陽極，鍍錫-鉛合金使用錫-鉛合金陽極（jí）.但是少數電鍍由於陽極溶解困難，使用不溶性陽極，如（rú）酸性鍍金使用的（de）是多為鉑（bó）或鈦陽極（jí）.鍍（dù）液主鹽離子靠添加配製好（hǎo）的標準含金溶液來補充（chōng）.鍍鉻陽極使用純鉛，鉛-錫合金（jīn），鉛-銻合金等不溶（róng）性陽極。
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